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晶圓檢測儀

簡要描述:KLA-Tencor AIT XUV 晶圓檢測儀是一款優(yōu)良的晶圓測試和計量設備,主要用于半導體行業(yè)的高精度檢測。該系統(tǒng)采用超紫外(UV)模式匹配技術和最新一代的Datalite軟件,能夠以極gao的速度和精度檢測出1/10000毫米大小的小缺陷。此外,它還具備激光掃描功能,可以進行300mm晶圓的雙暗場光學檢查,具有更高的吞吐量和靈敏度,適用于65nm生產(chǎn)需求。

  • 產(chǎn)品型號:AIT XUV
  • 廠商性質:經(jīng)銷商
  • 更新日期:2024-09-23
  • 訪  問  量:465

詳細介紹

KLA-Tencor AIT XUV 晶圓檢測儀

是一款優(yōu)良的晶圓測試和計量設備,主要用于半導體行業(yè)的高精度檢測。該系統(tǒng)采用超紫外(UV)模式匹配技術和最新一代的Datalite軟件,能夠以ji高的速度和精度檢測出1/10000毫米大小的小缺陷。此外,它還具備激光掃描功能,可以進行300mm晶圓的雙暗場光學檢查,具有更高的吞吐量和靈敏度,適用于65nm生產(chǎn)需求。

AIT XUV 系統(tǒng)不僅提供快速、可靠的測試能力,還結合了多種優(yōu)良技術,如X射線、紫外光、可見光和紅外光學技術,以實現(xiàn)對納米級特征的全面測量和分析。這種多功能性使其成為當前和下一代設備研究的理想選擇。

在實際應用中,AIT XUV 能夠在單次通過過程中發(fā)現(xiàn)導致產(chǎn)量下降的關鍵缺陷,并且其性能比現(xiàn)有檢測工具提高了高達75%的吞吐量。此外,該系統(tǒng)還支持自動定位系統(tǒng)、自動對焦單元和iADC功能,以加快結果獲取速度。

KLA-Tencor AIT XUV 是一款功能強大且高效的晶圓測試和計量設備,廣泛應用于半導體行業(yè),為客戶提供快速、精確的檢測解決方案。

AIT XUV 光學檢查技術

基于超紫外線(UV)模式匹配技術和最新一代Datalite軟件開發(fā)

提供高精度快速檢測1/10000毫米大小的小缺陷的能力

AIT XUV 設備特點

極紫外線(EUV)成像,10nm疊加精度

提供多種其他功能,適合尖duan設備研究和分析

AIT XUV 應用領域

半導體行業(yè)晶圓測試和計量設備

用于當前和下一代設備制造的高級分析 Semiconductor wafers的開發(fā)


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